IT之家 2 月 5 日消息配资理财，据路透社报道，台积电首席执行官魏哲家今日表示，台积电计划在日本南部熊本县量产先进的 3 纳米芯片。据当地媒体《读卖新闻》此前报道，这笔投资规模达 170 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1181.53 亿元人民币），旨在满足人工智能芯片飙升的市场需求。
作为全球最大的芯片代工厂，同时也是英伟达等企业人工智能芯片的核心供应商，台积电目前最先进的芯片均在中国台湾地区生产。该公司此前针对日本的建厂规划，仅聚焦于工艺相对落后的芯片技术。
这一官宣让日本跻身全球高端 3 纳米芯片的最新生产地行列。3 纳米芯片广泛应用于高性能计算与人工智能服务器领域。台积电还计划于 2027 年，在其美国亚利桑那州第二座晶圆厂投产该工艺芯片。
作为亚洲市值最高的上市公司，人工智能行业的爆发助力台积电业绩远超同行竞争对手。
魏哲家在东京表示：“我们相信这座晶圆厂将进一步推动当地经济增长，而最重要的是，为日本的人工智能产业筑牢发展根基。”他还补充称，台积电正与日本客户及合作伙伴展开磋商，计划在人工智能产业多个关键领域深化合作。
台积电在发给路透社的一封邮件中透露，为满足人工智能浪潮催生的强劲需求，公司正规划在日本第二座晶圆厂采用 3 纳米工艺进行生产。
《读卖新闻》早些时候报道，该项目投资金额为 170 亿美元。台积电拒绝对报道中的投资数额置评。报道还称，日本政府曾为台积电在九州扩建产能提供补贴，目前正考虑为这项新投资计划追加扶持资金。
报道指出，台积电原计划投资 122 亿美元，在九州第二座晶圆厂布局 6 至 12 纳米芯片产能，后续将与日本政府协商调整该规划。
台积电在 1 月份的财报电话会议上透露，其日本第二座晶圆厂已动工建设，“投产工艺与产能爬坡进度将根据客户需求与市场行情确定”。
日本政府同时也在大力补贴本土芯片代工企业瑞萨（Rapidus），该企业将在北海道生产先进制程芯片。据《读卖新闻》报道，日本政府认定两家企业生产的芯片应用场景不同，不存在同业竞争关系。
芯片是电子、汽车和国防产业的核心零部件配资理财，保障芯片供应链安全已成为世界各国政府的工作重点。
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