12月22日配资门户官方平台，“港股GPU第一股”——壁仞科技启动招股。本次IPO拟发行2.4769亿股股份，其中香港公开发售约占5%，国际发售占95%，计划每股发售价17.00至19.60港元。
随着壁仞科技奔赴港股IPO，其既往五年的发展成长历程也以更细致的方式进入大众视野。
该公司发布的聆讯资料集显示，2019年9月，当GPT-2的参数量还停留在15亿时，张文创立了壁仞科技。五年过去，公司把2023年6200万元（人民币，下同）的收入做到2024年的3.37亿元，在手未完成订单8.22亿元，另有框架协议与合同金额12.41亿元等待释放。
虽然目前公司仍处于亏损状态，不同时期的产品销售重心不同也导致毛利率有一定波动，但公司已经基于第一代GPGPU架构推出一系列产品，并推进第二代架构产品落地。
当前，国产AI芯片市场发展空间十分可观。资料显示，目前中国计算芯片市场以英伟达和华为昇腾占据主导地位，2024年二者合计占94.4%市场份额。倘若从GPGPU芯片视角看，则是英伟达和AMD合计占国内98.0%份额。
相比之下，国产AI芯片在国内市场的各自份额，均未有超过1%。2024年按收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别有0.16%、0.20%的份额。
随着国产GPU芯片积极奔赴上市，为研发和量产积极输血，也有望推动这些公司更好争夺其中机遇。
2023年开启商业化
公司真正从智算相关业务方面产生收入是从2023年开始的。
资料显示，公司在2022年自其他杂项收入来源产生的收入及毛利微不足道，在2023年处于商业化初始阶段，彼时的客户多数为小型客户，采购壁仞科技的智能计算整体解决方案以试用为主要目的。
进入2024年，公司开始优化客户结构，被定义为发力“特定行业的领先参与者”，当年壁仞科技的收入主要来自PCIe板卡销售，主要涉及壁砺TM 106M产品（无软件组件）。
2024年，壁仞科技收入跃升至约3.37亿元，毛利率为53.2%。这也让公司年平均交易额同比提升113.64%至940万元。
从半年数据看，2024年上半年公司有4名客户，至2025年上半年增加至12名，交易宗数则从前一年同期的9项增加至今年上半年的33项。
在2025年上半年，壁仞科技实现收入5890万元。当然也由于对客户的产品交付情况处在波动变化中，导致公司毛利率表现有较大浮动。上半年公司毛利率为31.9%。
相比2024年上半年，公司毛利率还有71%。公司方面介绍，这与产品结构有关，在今年上半年，公司入门级产品壁砺TM 106C录得较高收入占比，而去年同期则是高端产品的收入占比较高，后者通常有较高毛利率表现。
随着引入越来越多客户，公司来自最大客户的收入贡献占比已经在持续下调，从2023年度的85.7%收入比重，降到截至2025年上半年的33.3%。其间公司五大客户均为从事ICT、数据中心及人工智能解决方案领域的中国公司。
不过也因为仍在发展初期，公司目前为亏损状态。
资料显示，在2022年至2024年，壁仞科技净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元与15.38亿元。截至6月末，2025年产生亏损约16亿元。
公司方面预估，截至2025年末，年度亏损净额将大幅增加。主要由于为推动新一代产品流片等而造成的研发开支增加，以及财务成本的增加造成。
研发开支方面，2022年至2024年公司分别投入10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元，研发投入占相应期内经营总开支（销售和营销开支、行政开支和研发开支综合）的79.8%、76.4%、73.7%。
资料显示，截至最后实际可行日期，壁仞科技的特专科技产品有24份未完成、具有约束力的订单，总价值约8.22亿元。截至同期，公司已就特专科技产品订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.41亿元。
据悉，公司重点布局的行业涵盖AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公共事业、金融科技及互联网领域。
正开发第二代架构芯片
在产品迭代方面，目前公司已经开发出第一代GPGPU架构，并就此开发两款芯片BR106、BR110，以及相关硬件产品。
此外，通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。
据介绍，BR106致力于解决AI训练和推理的计算需求；BR166在峰值算力、内存、视频编译码、互连等方面性能是BR106的两倍。
BR110是壁仞科技的第一代边缘及云推理芯片，采用与BR106相同架构，可应用于嵌入式边缘计算场景，如工控系统、机器人及其他嵌入式设备。
2023年1月，BR106实现量产，此后两年，公司陆续完成新产品引入，并推进壁砺TM 106B、壁砺TM 106C等系列产品量产；2024年10月，BR110实现量产。
资料显示，今年上半年，BR106承担了产品销售的重头。预计2025年全年BR106的销量较2024年持续同比增加，此外，新型BR166的商业化也将推动公司2025年芯片销量增长。
性能大幅提升的BR166，今年开始量产，并完成壁砺TM 166M及壁砺TM 166L新产品引入。
公司披露，引入合作伙伴，已经为公司带来良好正循环效应。
举例来说，2023年9月，壁仞科技与一家IT公司订立战略合作协议，双方将共同开发及提供智能计算解决方案，以建立AI基础设施并支持电信、AIDC及企业等细分行业的AI应用。当年11月，双方正式就总值约3.68亿元的特专科技产品订立销售框架协议，同月收到具约束力的销售订单，总值约3500万元。
基于二者合作成果，该公司继续在2024年4月下达第二份具约束力的销售订单，总价值约为1.37亿元；此后继续下达第三份具约束力的销售订单，总价值约3140万元。
在此前积累的基础上，公司已经计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。公司方面预计，BR20X将提供更强的单卡运算能力，同时增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持。BR20X预计将于2026年实现商业化上市。
此外，公司还在同步规划未来一代BR30X产品用于云训练及推理，以及BR31X用于边缘推理，预计将于2028年实现商业化上市。目前，公司正进行BR30X及BR31X产品的可行性分析及初步研发。
完善生态聚合能力
除硬件迭代外，软件生态构建也不可忽视。
壁仞科技开发的BIRENSUPA软件平台提供编程接口、高性能算法库、训练与推理框架以及完整的工具链，兼容其他第三方GPGPU计算软件平台，由此可以降低向壁仞旗下GPGPU产品迁移的成本。
与产业链间的密切协同也颇为重要。12月18日，壁仞科技、阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略合作协议，由此形成“芯片研发—大模型创新—算力服务”三方优势互补。
三者的合作方向包括，推动“芯—模—云”协同开展技术攻关，推进实现万P级算力的集中调度和多模态大模型高效输出；组建“国产AI联合实验室”，推动算力利用率与集群计算效率双提升；同时构建“国芯国模”朋友圈。
与已经上市的两家国产GPU芯片公司一样，壁仞科技的高管团队也有国内外头部AI产业链公司的经历沉淀。
公司董事长兼首席执行官张文，在创立公司前曾任商汤科技总裁；首席技术官洪洲曾任英伟达主架构师；首席运营官张凌岚曾在AMD担任GPU SoC架构师（PMTS）；执行董事兼集团总经理肖冰曾就职于商汤科技、Oracle、IBM。
根据企查查统计，壁仞科技成立至今经历了13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投、华登国际、松禾资本、中芯聚源、源码资本等，最近一轮融资发生在今年3月，由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投，也是该母基金首个直投项目。
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